"中화웨이, 美제재에도 내년 1분기 AI 칩 양산 계획"

중국 통신업체 화웨이가 내년 1분기부터 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 에 대응할 수 있는 새로운 AI 칩을 생산할 계획이라고 21일(현지시각) 주요 외신이 복수의 익명 관계자를 인용해 보도헀다.
보도에 따르면 화훼이는 어샌드(Ascend) 910c(중국명 성텅 910c) 샘플을 일부 IT기업에 보냈고, 이와 관련한 주문을 접수하기 시작했다.
화웨이는 910c의 성능이 엔비디아 H100에 견줄만 하다고 설명한 것으로 전해진다. H100는 현재까지 상용화 된 AI칩 중 최신 제품이다. 910c는 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC에서 생산되고 있는 것으로 전해진다. 다만 미국의 대 중국 제재로 리소그래피(Lithography) 장비가 부족해 수율이 약 20%에 머물고 있는 부분이 걸림돌인 상황인 것으로 알려졌다. 일반적으로 상업성을 갖추기 위해선 70% 이상의 수율이 필요하다고 이 외신은 저냏ㅆ다.
910c의 이전 모델인 910b 역시 낮은 수율 문제로 고전하고 있다. 외신이 인용한 소식통에 따르면 SMIC가 생산한 910b의 수율도 50% 수준에 머무르고 있는 상황이다. 이에 따라 화웨이 역시 생산목표를 줄이고 제품 인도도 지연되는 상황을 겪고 있다.
이 소식통은 "화훼이는 EUV 리소그래피가 부족해 단기적 해결책이 없다는 것을 알고 있다"면서 "(화웨이가) 중요한 정부 및 기업 주문을 우선시 할 것"이라고 했다.

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