[클릭 e종목]“오로스테크놀로지, HBM향 신규장비 수요…성장 가능성↑”

독립리서치 FS리서치는 16일 오로스테크놀로지 오로스테크놀로지 322310 | 코스닥 증권정보 현재가 15,500 전일대비 820 등락률 -5.02% 거래량 32,319 전일가 16,320 2024.11.11 15:30 기준 관련기사 시장의 눈은 FOMC 보다 엔비디아 실적, 주도주 이어갈까[클릭 e종목]"오로스테크, HBM 검사·계측 장비 수혜 확대"[특징주]오로스테크, 국가전략기술 HBM…국내유일 기술로 이익 14배↑ 전종목 시세 보기 close 에 대해 고대역폭메모리(HBM)향 후공정으로 신규 장비 수요가 생기며 중장기 성장 가능성이 높아졌다고 진단했다.

오로스테크놀로지는 2009년에 설립된 반도체 장비업체로 노광공정에서 계측과 검사를 하는 장비를 개발하고 제조한다. 그동안의 주력 매출은 반도체 노광공정에서 회로 패턴이 적층되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬 상태를 계측하는 Overlay 장비에서 발생하고 있다. 황세환 FS리서치 연구원은 “AI, 전장화 등의 영향으로 반도체 수요가 중장기로 늘어나는 가운데, 반도체 미세화로 노광공정의 증가가 전망되고 이에 따라 Overlay 장비 또한 수요가 확대될 것”이라며 “ASML이 최근 2025년에 400억유로, 2030년에 600억유로의 매출을 목표한다고 밝힌 상황에서 Overlay 장비는 K사의 점유율이 지배적이고 경쟁사도 거의 없으며 마진률이 40% 이상으로 상당히 높다”고 설명했다.
그는 “엔드 유저 입장에서는 벤더를 키워서 단가 인하를 노려야만 하는데 경쟁사가 많이 없다보니 고객사 입장에서는 동사와 같이 성장을 도모할 수밖에 없는 상황”이라고 분석했다.
또 그는 “성장한다고 보는 두번째 이유는 H사 위주의 고객사에서 지난해 중국으로 매출비중 50%를 달성했고 S사에서도 수년간 테스트를 진행했기 때문에 업황이 개선되서 투자가 진행되면 S사로도 매출이 기대되기 때문”이라며 “일본업체에서도 올해 테스트가 끝날 것으로 예상돼, 내년에는 매출을 기대해볼만한 상황”이라고 전했다. 아울러 그는 “AI로 촉발된 HBM향 후공정으로 신규 장비 수요도 생겨 지난해 말부터 삼성전자로부터 150억원 규모의 장비를 수주했다”며 “전공정뿐만 아니라 후공정으로도 영역을 성공적으로 확장했고 이 역시 중장기로 보면 고객사 확장이 가능한 영역”이라고 분석했다.
마지막으로 그는 “오로스테크놀로지는 전공정의 모든 공정에서 쓰이는 Thin-Film 장비를 수년째 개발해오고 있다”며 “Overlay 시장대비 시장규모가 2배 정도 큰 이 시장에 진출할 수 있다는 점이 가시화되면 매출이 안나와도 밸류에이션이 급격히 올라갈 가능성이 있다”고 전망했다.

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