ASML, 2030년까지 반도체 EUV 수요 증가…매출 최대 89조원 목표

세계 유일 극자외선(EUV) 노광장비 제조업체 ASML이 AI 열풍으로 인한 EUV 수요 증가에 힘입어 "2030년까지 연 매출 약 440~600억유로(약 65조~89조원)를 달성하겠다"고 14일 밝혔다. 작년에는 276억유로(약 41조원)의 매출을 거뒀다.
ASML은 이날 네덜란드 벨드호번 본사에서 '2024 인베스터 데이'를 열고 "매출총이익률 목표는 약 56~60%"라며 이같이 발표했다. 크리스토프 푸케 최고경영자(CEO)는 "ASML은 향후 10년간 EUV 기술을 확장하고, 리소그래피(Lithography·웨이퍼에 회로를 새기는 기술) 포트폴리오를 확대할 수 있는 역량을 갖췄다"며 "인공지능(AI)이 가져올 기회를 활용해 수익성을 높이겠다"고 말했다.
ASML은 AI와 고성능 반도체 수요 증가가 반도체 산업 생산성과 혁신을 견인할 것으로 예상했다. 2030년까지 세계 반도체 시장이 1조달러(약 1405조원) 규모로 성장하고, 내년부터 2030년까지 연평균 약 9% 성장할 것으로 회사는 내다봤다.

ASML은 2030년까지 EUV 노광장비를 사용하는 공정의 수가 계속 늘어나 이 장비에 대한 수요가 급증할 것으로 예상하고 있다. 첨단 로직과 D램 부문 EUV 리소그래피에 대한 고객사의 투자 규모는 2025년부터 2030년까지 연평균 두 자릿수 성장할 것으로 추정했다. ASML은 삼성전자와 TSMC 등에 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 공급하고 있다. EUV 장비는 1대당 가격이 높지만 리거시 장비와 비교해 패터닝 수(찍어내는 횟수)를 줄이게 돼 웨이퍼 생산 비용과 시간을 줄여준다. 이전엔 복잡한 패턴을 만들기 위해 여러 번(멀티) 노광을 했지만 EUV 기술이 발전하면서 이제는 한 번(단일)으로 충분히 세밀하게 만들 수 있다.
이런 식으로 EUV 기술이 비용 효율성을 더 높여주면, ASML 고객사들은 첨단 로직이나 D램에서 기존의 복잡한 멀티 패터닝을 한 번의 노광으로 처리하는 단일 패터닝으로 전환할 것이라는 게 ASML의 판단이다. ASML은 향후 고객들이 멀티 패터닝 레이어를 단일 패터닝 EUV 0.33 NA와 EUV 0.55 NA로 추가 전환할 수 있을 것으로 분석했다.
로저 다센 ASML 최고재무책임자(CFO)는 "반도체 시장의 성장과 선행 노드 리소그래피 투자 확대로 자사 제품과 서비스에 대한 강한 수요가 이어질 것"이라며 "2025년부터 2030년까지 연평균 매출 성장률을 두 자릿수로 유지하고 주주들에게는 배당금 증대와 자사주 매입을 통한 실질적인 현금 환원을 지속할 계획"이라고 했다.

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