[컨콜]삼성전자 "내년 HBM R&D 단지·후공정·중장기 클린룸 투자 우선"

삼성전자는 31일 올해 3분기 확정 실적을 발표한 후 이어진 컨퍼런스콜(설명회)에서 "내년에 올해와 유사한 수준의 설비투자(CAPEX)를 고려하고 있다"고 말했다. 이어 "차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 건설, 고대역폭메모리(HBM)와 후공정 투자, 중장기 클린룸 투자 등을 우선해 미래 경쟁력 강화해 집중할 계획"이라며 "설비 투자는 증설보다 전환 투자에 초점을 둘 계획"이라고 설명했다. "고수익 시장 대응 및 경쟁력 강화에 집중하며 생산과 캐팩스는 탄력적으로 운영할 예정"이라고도 했다.

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