제이앤티씨 가 강세다. 대면적 TGV유리기판 자체 개발을 시작으로 첫 샘플 공급에 성공했다는 소식이 영향을 끼친 것으로 보인다.
제이앤티씨는 29일 오전 9시22분 기준 전거래일 대비 650원(2.79%) 오른 2만3950원에 거래됐다.
제이앤티씨가 이번에 개발한 반도체 패키지용 TGV유리기판은 기존 시제품(100*100㎜)보다 기판 사이즈가 500% 커진 대면적 제품(510*515㎜)이다. 비아 홀(Via Hole) 및 유리관통전극(TGV) 등에 특화기술이 고도로 적용된 초정밀화 된 제품이다.
제이앤티씨의 관계자는 "대면적 TGV유리기판의 본격적인 양산단계에서는 단시간내 기판전체 비아 홀 내부에 최적의 도금(Metallizing)상태를 확보하는 것이 핵심 기술이자 품질과 원가 경쟁력을 높일 수 있는 중요한 수단"이라며 "이번 대면적 TGV유리기판 제품의 개발 과정에서 타사와는 비교할 수 없는 독보적이고, 차별화된 자체 도금기술력을 추가로 확보할 수 있었다"고 부연 설명했다.
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