이베스트투자증권은 오로스테크놀로지 에 대해 HBM 계측·검사 장비 국산화로 인한 수혜가 전망된다고 27일 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
오로스테크놀로지는 노광 공정에서 적층된 회로 패턴들 간의 정렬도(Overlay) 계측 장비를 납품하는 업체다. 고객사로는 중국 및 국내 메모리 업체들을 확보했으며 주요 경쟁사로는 ASML과 KLA 등이다.차용호 이베스트투자증권 연구원은 "반도체 제조 업체들은 미세패턴 노광을 위해서 극자외선(EUV)을 주로 사용하지만 높은 비용 및 난이도로 인해 멀티패터닝을 사용하기도 한다"며 "특히 중국 업체들은 EUV 반입이 불가능해 선단 공정 칩 제조를 위해 멀티패터닝을 적극적으로 채택하고 있다"고 말했다.
그는 "오로스테크놀로지는 미·중 수출 규제 속 경쟁사 대비 높은 수혜를 받고 있다"며 "가격 경쟁력으로 인해 국내 메모리 공급사들도 장비 국산화를 적극적으로 진행하고 있다"고 설명했다.
차 연구원은 "최근 국내 메모리 공급업체들의 고대역폭메모리(HBM) 생산 수율을 향상시키기 위한 검사·계측 장비 수요가 증가하고 있다"며 "오로스테크놀로지는 실리콘관통전극(TSV) 정렬도 장비와 HBM 휨현상(Warpage) 검사장비를 국내 고객사에게 납품했다"고 말했다.이베스트투자증권 오로스테크놀로지가 올해 매출액 667억원, 영업이익 104억원을 기록할 것으로 내다봤다. 전년 대비 각각 43%, 333% 증가다. 그는 "스택(Stack) 수 증가로 인해 Core Die가 얇아지고 있는데 이는 휨현상 제어를 더욱 어렵게 할 것"이라며 "이에 휨 현상 검사장비에 대한 수요가 증가할 것"이라고 강조했다.
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