"中 시스템반도체 국산화율 70% 이미 이뤘다…탈미국 실현 중"

중국이 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템반도체 전 과정에서 국산화율을 70%까지 끌어올리면서 ‘제조2025’ 목표를 이미 이뤘다는 평가가 나왔다.

이병인 한중시스템IC협력연구원장은 26일 서울 양재 엘타워에서 산업통상자원부 주최 한국반도체산업협회·한국산업기술기획평가원 주관으로 열린 '시스템 반도체 포럼 조찬 세미나'에서 "중국의 글로벌 시장 점유율은 15%에 불과하지만 실제 모든 제품군에서 국산화한 대체품을 확보한 상황"이라며 이같이 말했다. 한중시스템IC협력연구원은 2012년 5월 양국 정부가 국제 협력 형태로 중국 광둥성 선전시에 설립한 최초의 공공 연구개발(R&D) 기관이다.‘제조2025’는 중국이 2015년 발표한 제조업 고도화정책으로 반도체의 경우 2025년까지 시스템반도체 국산화율 70%를 달성하겠다는 목표를 제시한 바 있다.
이 원장은 "중국은 반도체 설계자산(IP)·전자 설계 자동화(EDA), 설계, 파운드리, 후공정 등 시스템반도체 전 밸류체인(가치사슬)에서 탈미국을 실현하고 있다"며 "미국의 기술 의존도를 완전히 제거하는 방향으로 나아가고 있다"고 했다.
이 원장은 "중국은 첨단 공정 설비 수입이 불가능한 상황에서 이를 대체할 수 있는 자체 기술과 생산 설비를 구축하며 핵심 자산으로 삼고 있다"며 "화합물 반도체의 경우 소재, 부품, 모듈 등 전체 밸류체인에 적극적으로 투자하고 있으며, 미래 공정에 필요한 장비 의존도도 국산화를 통해 대체할 수 있을 것"이라고 했다.

중국 팹리스 기업들에 대해서도 높은 점수를 매겼다. 그는 "(자본시장에서 중국 팹리스 기업들은) 한국을 포함한 다른 국가의 동종 기업 대비 최대 5배에 달할 정도로 높게 평가받고 있다"며 "중국 정부 지원에 힘입어 국내외 M&A를 통한 기술 확장과 시장 점유율 확보에 유리한 환경을 제공하고 있다"고 설명했다.이 원장은 미국 제재가 오히려 중국 반도체 산업의 통합과 기술 혁신을 가속하는 계기가 됐다고 진단했다. 그는 "중국 내 민간 기업들은 당이 주도하는 전략적 밸류체인에 발맞춰 적극적으로 참여하고 있다"며 "이는 글로벌 반도체 시장에서 중국의 독립성과 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 했다.

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